为推动校院企地深度融合,促进科技成果转移转化及产业化,2019年4月26日,在科技部人才中心指导下,由成都市科学技术局、电子科技大学主办,我院与成都市科学技术顾问团顾问咨询中心、通信及网络行业校友会等单位联合承办的“校企双进智享会·智慧城市产业发展大会”在沙河校区成功举办。副校长杨晓波、成都市科学技术局副局长陈钢、科技部人才中心吴红涛处长、我院副院长田广和及成都市各产业功能区领导、各地方政府相关科技主管人员、我校校友企业代表、科技中介服务机构、科技中介管理机构等300余人出席会议。

电子科技大学杨晓波副校长致辞,肯定了本次大会的重要意义,对校院企地深度融合工作的开展表示赞许,并分享了自己对于智慧城市发展的理解与建议,希望通过本次会议能交流出新的想法,取得更多丰硕的成果。

成都市科学技术局陈钢副局长致辞表示,各承办单位在促进校院企地深度融合工作中取得了丰硕的成果,成都市将继续探索校院企地深度融合的发展模式。希望本次会议能够进一步拉近智力与资本的距离,推动“校企双进”活动的深入开展。



会上,成都龙潭新经济产业功能区、成都市淮州新城、天府智能制造产业园等产业功能区分别作了专题推介,详细介绍了产业功能区的基本情况及营商环境,不仅展现了园区广阔的发展前景,也体现了园区招商引资、招才引智满满的诚意。





上海延华智能科技(集团)股份有限公司总裁于兵,中国城商联智慧城市建设工作委员会副秘书长孙雷、四川省学科技术带头人高斌、腾讯云高级架构师刘戈、北京思特奇信息技术股份有限公司智慧城市部门总经理王昱,分别针对大会主题从前沿技术、应用落地及产业化的角度作了精彩的分享,使参会代表对智慧城市产业发展有了更加深刻的理解。
通过本次会议,达成了诸多校院企地合作成果,将在园区科技服务推广、技术研发、科研成果转化、智能制造提升等领域开展广泛的协同创新工作,深入持续地推动校院企地深度融合。
本次会议的成功召开,展示了校院企地深度融合的工作成效,为下一步产业功能区及园区招强引优、产业升级打下良好的基础。