王勇

职称: 教授

系别: 物联网工程系

团队: 电磁认知应用与先进射频集成电路团队

邮箱: yongwang@uestc.edu.cn

  • 教师简介

    2012/08–2015/8,新加坡南洋理工大学,电路与系统,博士
    2010/08–2012/08,新加坡南洋理工大学,电路与系统,硕士
    2010/08–2012/08,哈尔滨工业大学,电子科学与技术,硕士
    2018/08至今,电子科技大学,信息与通信工程学院,教授/博导
    2017– 2018, 德国莱布尼茨创新型高性能微电子研究所,电路设计部门(Circuit Design Department,IHP - Innovations for High Performance Microelectronics,Frankfurt Oder,Germany),项目负责人/研究科学家/博士生导师
    2012– 2017, 新加坡南洋理工大学(Nanyang Technological University, Singapore),电子与电气工程学院,研究助理、研究员
    2012– 2017, 新加坡科学院微电子研究所(Institute of Microelectronics, A*STAR, Singapore
    ),联合培养、客座学者(University Attachee)
  • 科学研究

    ​研究方向:
    射频/毫米波/太赫兹集成电路设计、模拟/模数混合集成电路设计。

    科研概况:
    曾在国际著名研究机构德国高性能微电子研究所IHP(独立PI)、新加坡南洋理工大学、新加坡微电子研究院IMEA*STAR从事该领域研究近10年。主持*****XXX重大专项主题专题一项,主持*****预研子课题1项;曾主持德国科学基金会项目1项(320GHz太赫兹雷达芯片Flexible Terahertz Radar SoC),参与新加坡国防部、新加坡科技局、新加坡经济发展局支持的项目4项,完成科研经费累计逾2000万元。主要研究射频/毫米波/太赫兹集成电路设计、模拟/模数混合集成电路设计和组件设计与设计,面向雷达系统、通信系统、低功耗医学传感、工业传感器、MEMS声波传感等。开发了国际首个全集成无人机合成孔径雷达芯片、国际效率最高(提升10倍)的太赫兹四倍频器芯片、单次测量能耗最小/速度最快(提升1000倍)的多功能医学阻抗读取芯片等。近5年,在集成电路和系统设计、器件等方向发表文章40余篇,包括多篇集成电路和器件顶级会议ISSCC(集成电路设计顶级,一作2篇),VLSI Symp.(集成电路设计和半导体器件顶级,独立通讯1篇)、ESSCIRC的第一作者或通讯作者论文,期刊如IEEE TMTT、IEEE Sensors J.、IEEE TVLSI、IEEE MWCL等。获IEEE会议奖两项。研究工作为国外20余家主流媒体报道,如:The Straits Times(海峡时报),Science Daily(每日科学)等。60GHz无线通信射频前端芯片已在业界成功转化。研究成果入选中国国防科技信息中心评选的“2016年世界国防科技十大进 展”。详见:http://faculty.uestc.edu.cn/wangyong4/zh_CN/index.htm


    研究课题和项目、成果:
    主持“985工程”杰出人才引进与培养计划项目等。

     
  • 教学与教学研究

  • 招生专业

    硕士:
    081000  信息与通信工程
    03方向:雷达探测与成像识别
    07方向:通信集成电路与系统
    08方向:智能感知与信息系统
    博士:
    081000  信息与通信工程
    03方向:雷达探测与成像识别
    07方向:通信集成电路与系统
    08方向:智能感知与信息系统

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