2022年7月19日，国际领先的7纳米车规级高端处理器提供商湖北芯擎科技有限公司（以下简称：芯擎科技）顺利完成近十亿元A轮融资。融资资金计划用于现有产品的批量供货以及车规级、高算力车载芯片下一阶段的研发和部署。继今年3月获得一汽集团战略投资之后，芯擎科技的本轮融资由红杉中国领投，东软资本、博世旗下博原资本、中芯聚源、嘉御资本、国盛资本、弘卓资本、沄柏资本、越秀产业基金、工银国际等跟投参与。据悉，这是2022年上半年汽车芯片设计领域在国内最大的单笔融资。

芯擎科技此轮融资覆盖汽车、半导体全产业链资本，包括国际私募股权基金、汽车零部件供应商、知名半导体产业基金以及国有资本等各类机构，这样的投资人组合彰显了芯擎科技在汽车高端处理器领域的产品创新和技术实力获得产业以及财务多类型投资者的广泛共同认可，为芯擎科技产品的市场化和应用落地提供助力和保障，并同时表明芯擎科技在智能座舱、自动驾驶等领域加速布局和推进车载芯片国产化进程的决心和信心。

芯擎科技董事兼CEO汪凯博士表示，“我们拥有明确的产品和市场定位、强大的行业背景和来自产业链生态资源的支持，使我们的产品设计与需求紧密贴合，并可以快速抢占市场先机。很高兴看到我们的“龍鷹一号”在客户量产车型的实测结果与产品定义和设计标准完全一致，并即将实现量产。此轮融资对于芯擎科技具有重大战略意义，强大的产业链资本和合作伙伴关系始终是我们前进的依托和动力，我们将坚定不移地在智能汽车高端处理器领域深耕，稳步推进多条产品线的研发、流片、量产和装车，与产业链合作伙伴一起，共同助推和见证中国汽车智能化演进和长远发展。”芯擎科技于去年6月成功流片，并在同年12月10日推出了首款国产车规级7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”。目前，“龍鷹一号”在量产车型的测试和验证的各项工作已陆续完成，并即将于今年下半年实现量产。“龍鷹一号”作为国内首款的7nm车规级智能座舱芯片，在设计、工艺和性能等方面对标目前国际市场上最先进的产品，实现了国产高端汽车芯片领域的技术突破；在智能汽车应用中，正在表现出强大的性能，带来流畅的车机运行和操作体验。

校友简介

汪凯，电子科技大学1978级校友，毕业于雷达侦查与干扰专业。2019年4月，汪凯博士出任芯擎科技董事兼CEO。在加盟芯擎科技之前，汪凯博士曾任华芯通半导体CEO，SanDisk全球销售副总裁兼亚太区总裁，Freescale全球销售和市场副总裁兼亚太区总经理。早于加盟Freescale，汪凯博士曾任Broadcom大中华区总经理，UTStarcom研发工程副总裁和ST意法半导体宽带终端事业部总经理。汪凯博士曾荣获“2020中国年度经济人物” 和 “2013十大经济新闻人物” 等殊荣。

汪凯博士认为：作为创业公司，需要大家都有同样信念去做成一件事情。一支能打硬仗的团队，员工的凝聚力和向心力非常关键。芯擎科技的研发团队，历时两年多就推出7纳米车规级高算力多核异构智能座舱芯片“龍鷹一号”，创造了国内团队在7纳米工艺上车规级超大规模SoC首次流片即成功的记录。“龍鷹一号”将于今年年底前正式量产，明年我们会见证基于“龍鷹一号”的车型的上市和广泛销售，同时，公司研发团队已开启更多面向智能汽车高算力芯片的研发项目。