学术看板 > 正文

【信通论坛(2019第8期)】AI Chips in China and the World: An Incomplete Overview in both Academia and Industry

作者:孟阳  发布时间:2019-04-22 10:02:44   来源:人才与国际交流办公室   

由信息与通信工程学院主办的“信通论坛”本次邀请到成电校友,英国剑桥大学博士后,DMAI芯片业务部苏江博士,与我校师生分享AI Chips in China and the World: An Incomplete Overview in both Academia and Industry ”。具体安排如下,欢迎感兴趣的师生参加。

一、主      题:AI Chips in China and the World: An Incomplete Overview in both Academia and Industry

二、主  讲 人:苏江(DMAI)

三、时        间:2019年5月20日(周一)15:00-16:00

四、地        点:清水河校区科研楼B302

五、主  持  人:曾辽原 副教授

六、内容简介:

AI芯片的研究在2015年后进入了研究的高点。典型的企业级AI芯片包括寒武纪,TPU,微软Brainwave,MIT Eyeriss系列构架等。它们在学术界与工业界获得了值得注意的关注,也收获了众多领域应用的成功落地。本报告对2015年至今,神经网络加速器设计在学术界与工业界的发展进行综述。其中包括产业界的设计方案迭代,科研领域的研究重点变迁等话题。最后还提出讲者对未来AI芯片设计趋势的判断与展望。本学术报告分享以下相关内容: 

● AI芯片在工业界与学术界的发展与现状

● 重要工业级AI芯片设计代表作剖析(寒武纪,TPU,微软Brainwave,MIT Eyeriss 选讲)

● AI芯片与模型优化

● AI芯片设计的未来趋势

七、 主讲人简介:


苏江博士目前在DMAI芯片设计与模型优化部门担任研究副总监。苏江博士毕业于英国帝国理工学院电子与电气工程学院。主要研究深度神经网络的FPGA芯片加速 。后为英国剑桥大学计算机学院计算机体系构架研究组博士后,师从Raspberry Pi联合创始人Robert Mullins博士团队。研究内容包括深度神经网络计算中的模型级和数据级冗余性。通过模型去冗余以及定制数据通路设计,达到高效的FPGA片上计算效率。多项研究成果发表于该研究领域顶级学术会议及顶级期刊。

 

 

 

 

 

 

 

时间 2019年5月20日(周一)15:00-16:00 主讲人 苏江(DMAI)