团队致力于面向物联网智能感知终端的AI处理芯片与系统，通过AI算法与芯片协同设计，构建智能化、低功耗、微型化的物联网智能感知终端AI解决方案，包括视觉感知、声音感知、智能穿戴、位置感知、电磁感知等应用。团队共有13名教师，包括6名教授/研究员（其中2名国家青年特聘专家），7名副教授/副研究员，100余名博/硕士研究生。团队主持了国家重点研发计划项目、国家自然科学基金联合重点项目、国家自然科学基金面上项目、军科委创新特区项目、装发预研项目等国家级项目，以及与华为、商汤、京东方等知名公司的横向项目，是“先进微处理器技术”国家工程实验室在电子科大的负责团队，四川省“无人系统智能电路与系统”工程技术研究中心负责团队，与商汤、Intel等人工智能领军企业建立了人工智能软硬件校企联合实验室。团队发表了电子科大在AI芯片领域的首篇ISSCC（芯片设计领域奥林匹克会议）、首篇HPCA（体系结构领域顶级会议）、首篇VLSI（芯片设计领域顶级会议）、首篇CICC（芯片设计领域顶级会议）和首篇DAC（芯片设计自动化领域顶级会议），实现了面向视觉感知、声音感知、智能穿戴等应用的多款低功耗AI芯片，达到国际同类设计最低能耗。研究成果获得多个IEEE会议最佳论文奖、四川省科技进步奖、吴文俊人工智能技术发明奖、中国发明协会发明创新奖、中国产学研合作创新奖等，并获得EE Times、集微网等国内外知名媒体报道。近年来指导学生多次获得中国研究生创芯大赛、中国研究生电子设计竞赛、中国研究生人工智能创新大赛、全国大学生FPGA创新设计竞赛等重要竞赛的全国一等奖，并与美国、新加坡、欧洲等多个国际一流大学保持长期合作关系。